FLIR，作为全球知名的热成像技术制造商，一直致力于为各种应用场景提供卓越的解决方案。其中，BFS-U3-31S4M-C图像传感器是其一款备受瞩目的产品，以其高分辨率、高灵敏度、高稳定性以及出色的性能表现，广泛应用于各种科技领域。 BFS-U3-31S4M-C图像传感器采用FLIR独特的B&W U3技术，具有3.2MP的高分辨率，能够清晰捕捉细节。其独特的1/1.8英寸大尺寸像素阵列，确保了在低光照环境下也能获得优秀的成像效果。此外，该传感器还具有出色的色彩还原能力和宽广的动态范围，使得所拍摄
FLIR品牌一直以其卓越的图像传感器技术而闻名，BFS-PGE-31S4C-C图像传感器是其最新的一款产品，具有3.2MP COLOR PGE 1/1.8 C-MOUNT技术，广泛应用于各种领域。 首先，我们来了解一下BFS-PGE-31S4C-C图像传感器的技术特点。该传感器采用先进的1/1.8英寸CMOS图像传感器技术，具有高分辨率、高灵敏度、低噪声等特点。同时，它还支持全高清视频拍摄，提供高质量的实时监控。此外，其3.2MP COLOR PGE技术，能够提供丰富的色彩和准确的色彩还原，使
采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现
2024-09-181 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与印刷电路板连接的引脚。安装时，加热BGA连接器，使焊球直接熔接在印刷电路板上，就可完成BGA连接器的安装过程。与其他类型的连接器相比，BGA连接器具有安装方便，工作可靠，封装密度高，易于装配，体积小