如何通过RA8871ML4N实现高效的图像处理和显示
2024-03-22RA8871ML4N是一款高性能的图像处理和显示芯片，它具有出色的图像处理能力和显示性能，广泛应用于各种图像处理和显示设备中。本文将介绍如何通过RA8871ML4N实现高效的图像处理和显示。 一、了解RA8871ML4N的功能和特点 RA8871ML4N是一款高性能的图像处理和显示芯片，具有以下特点和功能： 1. 高分辨率显示支持：RA8871ML4N支持多种分辨率的显示，包括高清显示，能够满足不同应用场景的需求。 2. 高速图像处理：RA8871ML4N具有高速图像处理能力，能够快速处理图像
MCU单片机计数功能的对外部脉冲信号
2024-03-09MCU计数功能有的传感器会输出脉冲信号，MCU单片机需要统计脉冲输入的个数，通常有如下实现方式：1.GPIO中断原理很简单，利用GPIO的上升沿或者下降沿中断，进中断的次数就是脉冲的个数。只需要在中断服务函数里计数即可。使用GPIO中断需要注意：脉冲信号的频率不能太高，否则MCU单片机可能处理不过来GPIO中断处理程序应尽可能短，否则影响处理速度GPIO中断优先级应高，否则会延迟对脉冲信号的处理 我们先用一个板子产生频率为10Khz的PWM波，时长为100ms。 下降沿的脉冲数理论为100ms
STM32G4x1微控制器系列:实现电机控制与数字电源应用的
2024-02-07STM32G4x1微控制器系列：实现电机控制与数字电源应用的理想之选 一、引言 STM32G4x1微控制器是STM32系列中的一员，其采用了高性能的ARM Cortex-M4F内核，为开发者提供了丰富的外设和功能。其中，STM32G491和STM32G4A1这两种变种都配备了高分辨率定时器和FMAC（数字滤波加速器），使得它们在电机控制、数字电源等领域具有显著的优势。 二、STM32G4x1的主要特点 ARM Cortex-M4F内核：该内核具有浮点运算单元，适合于需要复杂数学运算的应用。高分
2025年实现自用率70%的目标，国产DSP芯片的发展过程
2024-02-01在2020年中国进口各类芯片的总额攀升至3800亿美元，连续6年超过石油进口额，成为贸易逆差的最大来源，占全球芯片需求量的45%以上。在这一形势下，以美国为首的欧美国家却不断通过“贸易摩擦”、各种制裁和禁运，对出口到中国的芯片特别是高端芯片“卡脖子”。 DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理器）是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”，应用十分普遍。DSP与CPU（中央处理器）、GPU
中国成功实现50千瓦级双环嵌套式霍尔推力器点火运行
2024-01-31日前，据中国航天科技六院宣布，由其旗下的上海空间推进研究所在近期成功研制出了50千瓦级双环嵌套式霍尔推力器，实现了点火及稳定运转。这是中国首台50千瓦双环嵌套式霍尔推力器，成功运行标志着中国成为了全球继美俄之后第三个研发此项技术的国家。 霍尔推力器，即霍尔效应推力器，在它的推力系统里推进剂用电场加速，通过对电子的约束作用，利用电子电离推进剂，加速离子产生高速推动力，以中和羽流中的离子。霍尔推力器作为一种先进电推进装置，具备结构简便、高能冲特性（约10³ s数量级）、高效能（高达60%以上）等众
小鹏汽车：全国243城实现XNGP城市智能驾驶覆盖
2024-01-311 月 29 日，小鹏汽车公告即将于明日晚上八点举办主题为“小鹏真智驾 全国都好用”的新春发布会。该公司还抛出了几个问题引发猜测：十年来如何逐步跃居到智驾第一阵营？小鹏汽车以何种速度实现了对全国 243 个城市的全面覆盖？春节期间的返乡之旅，小鹏智驾将会带来怎样的出行革新？今年春节能否拥有新的智驾出行体验？对技术颇有研究的小鹏汽车负责人又有哪些创新分享？ 据悉，早前在 IT 之家发布的新闻中，小鹏汽车明确表示自 2022 年 1 月 2 日起，其 XNGP智能辅助驾驶系统的城市覆盖已扩展至19
英特尔实现大规模生产3D封装技术
2024-01-27英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。这项技术的引入标志着英特尔在半导体封装领域的重大突破。 Foveros封装技术允许在处理器制造过程中以垂直方式堆叠计算模块，而不是传统的水平方式。这不仅提高了集成密度，还有助于优化成本和能效。更重要的是，Foveros使英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，在单个封装中实现更复杂的异构芯片生产。 这一技术的量产为英特尔未来的先进封装技术创新奠定了坚实基础。在摩尔定
英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产
2024-01-261 月 25 日，英特尔宣布成功实现基于先进半导体封装技术的规模化生产，其中亮点包括突破性的 3D 封装技术 Foveros。此次技术成果由美国新墨西哥州升级完善后的 Fab 9 产线实现。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 对此感到自豪：“尖端封装技术使英特尔在芯片产品性能、大小与设计应用灵活度上独具竞争力。” 当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）
Camera算法集成实现指南
2024-01-26算法概览 为了给用户提供更好的成像效果，现在的手机都会接入一些第三方的图像处理算法。MTK平台的HAL3也在P2这一层提供接入的plugin。按图像处理算法需要的帧数和摄像头数量，大体可以分为三类： 单帧算法： 常见的单帧算法有：美颜算法(瘦脸、磨皮、大眼)、广角镜头畸变校正算法、附加表情算法、单摄背景虚化算法(伪双摄算法)等等，仅需单帧图像输入的算法都属于单帧算法。一般情况下，输入一帧图像，算法处理完输出一帧处理后的图像。 多帧算法： 常见的多帧算法有：MFNR（多帧降噪）、HDR（高动态范
SK海力士实现一年来首次扭亏为盈
2024-01-26SK海力士，全球知名的存储芯片制造商，近日公布了其第四季度的财务报告。报告显示，公司在这一季度实现了盈利，这是自2022年第四季度以来首次实现季度盈利。 在上一财年同期，SK海力士曾面临1.91万亿韩元的营业亏损。然而，在今年的第四季度，公司成功实现了3460亿韩元的营业利润。与此同时，其营收也大幅增长了47.4%，达到了11.3万亿韩元。 这一显著的业绩改善主要得益于高端存储芯片产品需求的不断增长。随着全球数字化进程的加速，尤其是云计算、人工智能和大数据等领域的迅猛发展，对高性能存储芯片的需