QORVO威讯联合半导体QPA2212放大器 网络基础设施芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-22标题：QORVO威讯联合半导体QPA2212放大器：网络基础设施芯片的技术与方案应用介绍 QORVO威讯联合半导体公司的QPA2212放大器，是一款高性能的网络基础设施芯片，以其卓越的性能和出色的能效比，在业界享有盛誉。这款放大器在各种网络应用中，如光纤网络、无线基站、路由器等，均表现出色。 首先，QPA2212放大器采用了QORVO威讯联合半导体独特的Q-BOOST技术，大大提升了放大器的增益性能，同时降低了噪声，使得信号质量得到显著提升。此外，其低功耗特性使得其在长时间运行中，无需担心电池
Amlogic晶晨半导体T968主芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-22标题：Amlogic晶晨半导体T968主芯片：技术与应用全面解析 Amlogic晶晨半导体以其卓越的T968主芯片，在半导体领域中独树一帜。这款芯片以其强大的性能和广泛的应用领域，为各类电子产品提供了强大的技术支持。 首先，T968主芯片采用了先进的Amlogic独创技术，具备高性能、低功耗、高画质等特点。其强大的CPU和GPU，以及高效的内存管理系统，使得处理复杂任务和运行大型软件时，都能保持流畅。此外，其优秀的视频解码能力，无论是4K超高清视频，还是HDR高动态范围影像，都能轻松应对。 在
STC宏晶半导体STC11F05E-35I-SOP16的技术和方案应用介绍
2024-04-22标题：STC宏晶半导体STC11F05E-35I-SOP16的技术与方案应用介绍 STC宏晶半导体STC11F05E-35I-SOP16是一款高性能的微控制器芯片，具有广泛的应用领域。本文将介绍STC11F05E-35I-SOP16的技术特点、应用方案及其优势。 一、技术特点 STC11F05E-35I-SOP16采用了先进的微处理器技术，具有高速处理能力和低功耗特性。该芯片具有丰富的外设接口，包括ADC、DAC、UART、SPI、I2C等，能够满足各种应用场景的需求。此外，该芯片还具有易于编
A3PE1500-FGG484I微芯半导体IC与FPGA技术及其应用方案介绍 随着电子技术的不断发展，微芯半导体IC和FPGA技术在现代电子设备中的应用越来越广泛。其中，A3PE1500-FGG484I微芯半导体IC和FPGA芯片以其高性能、高可靠性和高灵活性，成为了现代电子设备中的重要组成部分。 一、A3PE1500-FGG484I微芯半导体IC A3PE1500-FGG484I微芯半导体IC是一款高性能的数字信号处理器，具有高速、低功耗和高精度等特点。它适用于各种数字信号处理任务，如音频处
Realtek瑞昱半导体在美起诉联发科
2024-04-226月7日消息，Realtek Semiconductor Corp（瑞昱半导体）在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手MediaTek Inc（联发科），指控后者与Future Link Systems LLC（一家专门打专利官司的公司）达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。 瑞昱在诉状中称，联发科与IPValue Management Inc的子公司Future link Systems LLC于2019年签署了一项专利许
意法半导体将与我国三安光电成立SIC碳化硅半导体合资公司
2024-04-226月8日消息，意法半导体（STMicroelectronics）在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm SIC碳化硅器件制造合资企业司，预计2025年第四季度投产，预计到2030年SIC碳化硅半导体收入将超过50亿美元。 意法半导体（STMicroelectronics）(纽约证券交易所代码:STM)，全球半导体行业的领导者，为电子应用领域的客户提供服务；三安光电(SHA.600703)，中国化合物半导体行业的市场领导者，从事发光二极管、碳化硅、光通信、射频、滤波器和氮化镓产品，今天宣布
法国投资近600亿建半导体晶圆厂，补贴超200亿
2024-04-226月8日消息，据路透社报道，法国经济和财政部表示，将为一家新半导体晶圆厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。 该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序
半导体产业协会称:全球半导体产业的销售略有增长
2024-04-226月8日消息，据半导体产业协会称，自去年下半年开始，全球消费电子产品的需求出现了下滑，其中对存储芯片等各类半导体零部件的需求也明显减少。这一趋势对众多半导体厂商带来了不小的影响，并在消费电子产品的需求没有好转的大背景下持续影响着半导体需求。半导体产业协会的数据显示，全球半导体产业的销售额在 4 月份同比大幅下滑，已降至 398 亿美元，明显低于去年同期的 509 亿美元，同比下滑了 21.6%。 尽管半导体产业面临这样的困境，半导体产业协会的报告也显示，4 月份全球半导体产业的销售额环比略有增
为减少对日本半导体供应商的依赖，中国企业正争相寻求本土替代品
2024-04-226月9日消息，据《南华早报》报道，中国企业正在寻求本土替代品，以应对日本政府对半导体设备和材料的出口限制。据企业声明和分析师称，日本政府于5月23日公布了外汇法法令修正案，将23个品类的出口纳入管制，其中包括先进芯片制造设备，该管制将在7月23日生效。此前，美国、日本和荷兰曾同意限制向中国出口先进的芯片制造设备。中国商务部部长王文涛表示，他敦促日本停止半导体出口管制，称这是“严重违反”国际经济和贸易规则的“错误行为”。 一些上市的中国公司已经通过公开声明来回应投资者的关切，称这些措施对其运营的
TrendForce：2023 一季度前十大半导体晶圆代工企业营收环比下滑18.6%
2024-04-226月13日消息，根据 TrendForce 发布的研报，2023 年第一季度全球半导体晶圆代工业整体营收同比下滑 12%，预计第二季度将继续下滑 10%。TrendForce 指出，由于终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季度全球前十大半导体晶圆代工业者营收季跌幅达 18.6%，至约 273 亿美元。其中，台积电以市占率 60.1% 居首，本次排名最大变动为格罗方德，超越联电拿下第三名，及高塔半导体超越力积电及世界先进，登上第七名。 TrendForce 指出，第一季度前十大半导体晶圆代