台积电大幅上调SoIC产能规划，以满足未来AI、HPC的强劲需求
2024-01-23近日，据消息人士透露，台积电已大幅上调其SoIC（系统整合单芯片）产能规划。到2024年底，月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片，而原先预计今年将扩充至3000~4000片。到了2025年，产能目标再倍增，以满足未来AI和HPC（高性能计算）的强劲需求。 SoIC是台积电业界领先的3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。这种技术使得芯片设计者可以在单一封装内集成多个芯片，从而提升性能、降低功
CoWoS封装产能限制AI芯片出货量
2024-01-20一季度产能将达17000片晶圆/月。 据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。 最近市场传言表明，英伟达在中国大陆的收入已经崩溃，其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外，接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市，第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和新H200芯片的订单正在调整，带来不确定性。 据传言，由于这些不确定性，英伟达首次削减了台积电预期的4nm工艺和CoWoS产能订单。 晶
半导体产能扩大，中国30家工厂领跑全球
2024-01-18SEMI Japan在日前召开的新闻说明会上，发表了对半导体及半导体设备市场的预测。 预计2023年半导体市场将比上年萎缩11%，但预计2024年和2025年将出现两位数增长。虽然此后增速会略有放缓，但2023年至2030年年均增速约为10%，预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。预计增长将受到对AI（人工智能）相关技术和汽车应用的需求的支持。 2023年上半年电子市场销售额同比下降7%。经济从第三季度开始复苏，预计第四季度将出现特别大的增长。 IC销售额也出现了类似的下降/恢复趋势，20
台积电晶圆厂产能利用率将全面提高
2024-01-181月17日，半导体设备行业消息人士指出，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）将于2024年第一季度实现整个晶圆厂产能利用率的全面提升。 消息来源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圆工厂的利用率已分别回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28纳米制程的利用率已重返80%的常态范围；而7/6纳米与5/4纳米制程的利用率更分别达到75%以及接近饱和状态。至于3nm制程，其产能利用率在1月份即超过70%，预计首季可望再攀高峰至85%。虽然此前分析师预期TSMC 2023年第四季度业绩将下滑
2024年一季度面板厂产能利用率跌至68%以下，减产以维稳价
2024-01-17据Omdia机构最新公布，2024年第一季度显示屏工厂产能利用率预估将低于68％，受终端市场趋缓及为维护价格而减产影响。 在2023年底美加地区的“黑五”购物节与中国“双11”电商促销期间，电视销售额未达预期，库存积压现象于2024年首季凸显，电视品牌和零售商面临更大的定价压力。据首席分析师Alex Kang称，面板制造商正采取措施应对此困境，特别是占液晶电视面板出口量67.5％的国内制造商，减少产能以稳住售价。 中国三大面板制造商——京东方、华星光电及HKC皆计划于第一季度减产，2月份产能利
台积电第二代3nm工艺产能颇受客户欢迎，预计今年月产量达10万片
2024-01-06据韩国媒体The Elec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等厂商将于此次年度向台积电订购第二代3nm制程产品。报告指明，至2024年末，台积电3nm工艺产能利用率将提高至80%。 据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。然而，今年在研发成本较低的情况下，这些公司将订购成本效益更高的第二代3纳米工艺（N3E），预计将提升台积电3高端工
2024年全球半导体月产能首次突破3000万片
2024-01-06据 SEMI 发布的《世界工厂预测》报告显示，2023 年全球半导体月产能已达 2960 万片，较去年同期增长 5.5％；预计 2024 年将在这一基础上再涨 6.4％，首次突破每月 3000 万片（指 200mm 当量）。 报告强调，全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与晶圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时，受政府激励措施的影响，包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断增加，预计 2024 年全球半导体产能将继续增长 6.4％。 SEMI CEO Ajit Manocha 对前景
全球半导体产能创新高，中国占近半壁江山
2024-01-05SEMICONductor Equipment and Materials International （SEMI）近期发布了最新季度《全球晶圆厂预测报告》，揭示全球半导体晶圆产能达到了前所未有的高峰。其中，今年将有42座新的晶圆厂房建成，近乎一半坐落于中国。 展望2024年，驱动产能增长的因素包括上升的前沿逻辑与代工产能、加大的生成式人工智能和高性能计算机等相关应用，以及芯片终端需求的反弹。然而，2023年由于市场需求疲弱及库存状态调整，产能扩张有所减缓。 SEMI总裁兼CEO Ajit M
兆驰晶显月产能超10000平方 COB显示面板新兵的“野心”
2024-01-05LED显示行业经历了过去十年的高速发展，因Mini/Micro LED开花结果，未来十年将迎来高成长的行业机遇。 从长远角度来看，LED显示产品从如今成熟的商用显示迈向极具潜力的家用消费市场，需要LED显示行业厂商顺应行业趋势，打破产业链壁垒，主动推动技术迭代来拓宽应用边界，推出适用消费者体验的产品，同时性价比进一步提升，最终有效的促进行业整体正向循环发展。 COB是目前Mini/Micro LED可以实现大规模商用化的可靠路径，而过去受直通良率低、检测返修难、颜色/墨色一致性等因素制约，CO
AMD寻求CoWoS产能，以拓展AI芯片市场
2024-01-05全球人工智能（AI）芯片需求将于2024年持续增长，根据预测，消费者需求的提升以及PC和手机等终端设备的普及是其背后的主要驱动力。AMD对AI芯片发展的推进速度高于市场预期，并有MI300产品助力，相信全球AI市场将迎来激烈竞争。然而，先进封装产能的供应成为主要问题，AMD计划与代工厂携手共建封装生产线。 据了解，台积电公司（TSMC）的CoWoS产能已经饱和，且未来扩产计划主要服务于英伟达，为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测，AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其